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麦德美爱法发布应用于SAP 和 mSAP 流程的最终异向性蚀刻 CircuEtch 300
麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商，我们提供的制程解决方案能帮助制造商客户达成无与伦比的电子设计和制造能力。麦德美爱法在此发布一种高性能最终异向性蚀刻 CircuEtc ...查看更多
光华科技领先电镀技术入选2021年PCB创新分享会最优秀项目并荣膺“创新奖”
核心导读 11月27日下午，由湖南省电子电路行业协会（HNPCA）主办的“HNPCA 2021 新产品、新技术、新思维”创新分享会在深圳国际会展中心希尔顿酒店隆重举办，近五百 ...查看更多
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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
Happy Holden分享沪士电子最新的VeCS成果
本文是Happy Holden发表在第十五届世界电子电路大会主旨演讲的文字简要，本次大会以线上+线下的形式召开。疫情挡不住电子电路领域大拿们对技术交流的热情，世界各地的行业专家通过线上连线的方式分享了 ...查看更多
麦德美爱法七问七答：解读电镀化学药水
MacDermid Alpha Electronics Solutions公司的William Bowerman和Richard Bellemare介绍了市场上化学药水的激增，以及如何分析这些产品，特 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
